由中國半導體行業(yè)協(xié)會、南京市人民政府主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的中國（南京）物聯(lián)網與集成電路研討會暨2013第十一屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于2013年9月5～7日在江蘇省南京市玄武蘇寧銀河諾富特酒店隆重舉行。

      工業(yè)和信息化部總經濟師周子學、南京市副市長陳剛、工信部電子信息司集成電路處處長任愛光、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮、中國工程院院士賁德、國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春、國家科技重大專項（01）專項總體組組長、清華微電子所所長魏少軍、南京郵電大學副校長朱洪波、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長：中電集團58所所長張正璠、天水華天董事長肖勝利、通富微電董事長石明達、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康等領導和業(yè)內專家出席了本次大會開幕式。

      大會開幕式和高峰論壇分別由南京市玄武區(qū)人民政府滕濤區(qū)長,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會王紅秘書長主持，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會第一屆輪值理事長王新潮先生首先致歡迎辭。

開幕式上南京市人民政府陳剛副市長作為東道主向與會代表致歡迎詞，代表南京市人民政府衷心歡迎各位代表來到南京參加此次盛會，并感謝所有業(yè)內人士對本次會議的大力支持。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生，江蘇產業(yè)技術美國(硅谷)研究院執(zhí)行院長Amy女士，國家科技重大專項（01）專項總體組組長，清華大學微電子所所長魏少軍先生，國家科技重大專項（02專項）總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生，工業(yè)和信息化部周子學總師等領導分別圍繞電子信息技術、半導體封裝技術、集成電路及物聯(lián)網技術發(fā)展，具體解讀了國家相關產業(yè)政策、“十二五”產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，介紹了國家科技重大專項實施情況、以及地方產業(yè)規(guī)劃及發(fā)展環(huán)境等情況。對產業(yè)的發(fā)展提出了明確要求和希望。

      在大會高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生率先作了“我國集成電路封測產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢”的報告，精辟地分析了在全球經濟不景氣影響，全球半導體市場持續(xù)低迷，總體市場萎縮2.7%的大環(huán)境下，國內封測外包行業(yè)受惠于IC設計/IC代工份額的增加、中國市場高速發(fā)展、IDM委外比重提高及業(yè)務剝離等多重利好因素，國內封測產業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于總體產業(yè)鏈。封測技術對于延續(xù)摩爾定律發(fā)展更為凸顯。高密度系統(tǒng)級（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術研發(fā)投入持續(xù)成長，部分進入實用階段；隨著40nm和28nm節(jié)點技術量產上線，F(xiàn)C封裝開始普及，國內主要封測企業(yè)紛紛大規(guī)模投資擴產。

      國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康先生、華進半導體總經理上官東凱博士分別作了“以企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式的興起與發(fā)展”和“通向三維高密度系統(tǒng)級封裝的產業(yè)化之路”的精彩演講。于燮康秘書長向大會介紹了自2010年6月1日國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在國家科技部成立以來以企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式--國家封測產業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的工作進展情況和取得的輝煌成就。

      當前，在國家產業(yè)政策的支持下，隨著國家科技重大專項的實施以及各地方政府優(yōu)惠政策的支持，為我國封測產業(yè)在“十二五”期間提供了難得的發(fā)展機遇，極大的促進了電子信息技術（物聯(lián)網、集成電路、封裝測試技術）的發(fā)展。因此，堅持自主創(chuàng)新，打造自主可控產業(yè)鏈，實現(xiàn)產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，把產業(yè)做的更強更大便成為追尋電子信息強國夢的不懈努力目標。

      本次大會圍繞半導體封測技術、物聯(lián)網與集成電路技術共安排了38個報告。涉及我國半導體封裝測試產業(yè)發(fā)展及前景、高密度系統(tǒng)級（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術研發(fā)進展、后互聯(lián)網時代的物聯(lián)網技術現(xiàn)狀與趨勢、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)展路線圖等多個產業(yè)界和學術界關注的專題。會議規(guī)模達450人，會議安排的十分緊湊，大家反響強烈。

      大會前還召開了封裝分會新一屆理事會，與會代表一致通過王新潮理事長提議的多項改革舉措，這將為協(xié)會未來發(fā)展指明方向。長電科技也精心組織了60多位一線技術人員參加大會和交流。作為輪值理事長單位長電科技對本次年會提供了支持。