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| 第七屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在無錫召開 |
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| 2009年6月9日至12日， 由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)等單位承辦的第七屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在無錫召開，會(huì)議主要就封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)和綠色封裝等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行了研討。長(zhǎng)電科技應(yīng)邀派出20多代表參加了本次研討會(huì)。董事長(zhǎng)王新潮作為嘉賓，出席了“當(dāng)前形勢(shì)下中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”主題論壇，與業(yè)內(nèi)專家共聚錫城論劍，探討國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。長(zhǎng)電科技技術(shù)總監(jiān)梁志忠以《SiP系統(tǒng)級(jí)技術(shù)封裝》為題在本屆研討會(huì)上作了精彩的演講。 |
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